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高通推出全新28nm工艺CPU“Krait”的Snapdragon S4白皮书

2019-09-11 10:11:17 来源:环球网
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高通公司发布了一份关于下一代Snapdragon“ Snapdragon S4 (被称为类别)”的白皮书,该白皮书采用了“Krait”(开发代码)CPU架构。 Snapdragon S4是一款SoC,与ARMv7兼容的“Krait”以28 nm工艺制造,作为CPU。 每个CPU内核支持高达2.5 GHz的操作。 根据应用,SoC排列有单核,双核和四核阵容,而Snapdragon的MSM系列包括具有2G / 3G / LTE兼容多模调制解调器的SoC。 有关SoC的类型和规格,请参阅的 。 高通公布的白皮书专注于双核MSM 8960,这是第一款Snapdragon S4。 CPU “Krait”以28nm工艺制造,其特征在于与用45nm工艺制造的上一代CPU核心“Scorpion”相比,功耗降低,同时处理性能得到改善。 据称,由于采用了新的管道架构,处理性能比“Sorpion”高出60%。 单核Snapdragon S4n内存宽度为533 MHz LPDDR2单通道,双核为500 MHz LPDDR2双通道,四核为667 MHz LPDDR3双通道。

用于处理性能的热量产生似乎低于40nm工艺的CPU核心。

每核运行1.5 GHz至2.5 GHz。 采用异步SMP(aSMP)架构。 在aSMP中,每个内核的操作时钟和电压都是异步更改的。 与当前(同步)SMP架构相比,核心可以根据工作负载以高效的电压和时钟运行,并且可以减少空闲功率,因为​​可以独立地关闭未使用的核心。因此,预计可节省25%至40%的电力。

GPU双核MSM8960配备了新的GPU“Adreno 225”。 支持图形API,如OpenGL ES 1.1,Open GL ES 2.0,Direct X9.3,以支持Windows 8。 采用集成着色器架构。 由于通用着色器的灵活性和性能,以及上一代Adreno 220的两倍内存带宽,Adreno 225的图形性能比Adreno 220高50%。 比Adreno 200高6倍。 顺便说一下,单核MSM8930配备了Adreno 305,效率是Adreno 200的2倍(在2月的公告中),而四核的APQ8064配备了Adreno 320,比Adreno 200好15倍。你是

支持2G / 3G / LTE的多模调制解调器集成 Snapdragon S4处理器支持现有的2G / 3G和LTE,并具有可同时接收每种通信方法的无线电波的内置通信芯片。 支持的通信方法取决于处理器型号。 在Snapdragon S4中,首款面向市场推出的双核MSM8960支持GSM / GPRS / EDGE / HSPA + / 1x Advanced / 1xEV-DO / TD-SCDMA / LTE(FDD和TDD:cat 3)。 在使用LTE的终端的情况下,通过使用GSM / WCDMA网络的CSFB方法和使用CDMA网络的SVLTE方法来执行语音通信。 MSM 8960还集成了GPS,Wi-Fi,蓝牙,NFC,FM和其他通信功能。 由于主要在白皮书中引入的MSM 8960将于今年第四季度发货,您可能会在明年将其视为CES或MWC的产品。 在MWC宣布的情况下,我认为它将在2012年春季之后实际发布。 资料来源:


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责任编辑:宓牯岳 CN037